（圖源高通官方）

  不過，作為普通消費(fèi)者，我們更關(guān)注的還是iSIM和現(xiàn)有的SIM技術(shù)有什么不一樣，相比eSIM到底是技術(shù)升級還是換湯不換藥。

iSIM：把SIM芯片集成到手機(jī)SoC中

  實(shí)際上，這并不是高通第一次發(fā)布iSIM。2022年的MWC上，高通就宣布和沃達(dá)豐、泰雷茲兩家運(yùn)營商合作，把SIM卡集成到手機(jī)SoC中。并且，高通還現(xiàn)場演示了運(yùn)用這一技術(shù)的手機(jī)，當(dāng)時用的是三星Galaxy Z Flip3 5G，iSIM芯片集成在它搭載的驍龍888上。

（圖源高通官方）

  更早些時候，高通展示過類似的技術(shù)：驍龍芯片中的模塊可以模擬SIM卡的加密、鑒權(quán)功能。通過軟件的方式，高通就能取代傳統(tǒng)SIM卡芯片的功能?，F(xiàn)在來看，高通推出的iSIM技術(shù)，則是硬件層面著手，顯得更加徹底。

  這個時候，可能很多人會困惑，同樣是取代實(shí)體SIM卡的技術(shù)，iSIM和eSIM有什么不一樣？對于eSIM，大家應(yīng)該很熟悉了。簡單來說，它就是在沒有SIM實(shí)體卡槽的前提下，把SIM芯片焊死在手機(jī)或其他終端設(shè)備的主板上。eSIM具備可編程屬性，用戶可以線上完成運(yùn)營商端的開戶、鑒權(quán)、轉(zhuǎn)網(wǎng)等操作，不需要有實(shí)體的SIM卡。

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  iSIM實(shí)現(xiàn)的功能和應(yīng)用場景與eSIM其實(shí)是類似的，只是前者是集成到SoC中，和高通這類廠商高度綁定，后者則是獨(dú)立于SoC，仍然有專門的SIM芯片。

  大膽猜測下，未來高通之外的其他芯片廠商，像聯(lián)發(fā)科等，估計也會放出iSIM方案。Counterpoint分析師曾表示，三星、蘋果很可能會跟進(jìn)iSIM技術(shù)，未來十年會有海量設(shè)備搭載iSIM。

  如果籠統(tǒng)地歸類的話，iSIM、eSIM都屬于虛擬SIM的范疇。而且，虛擬SIM還包括vSIM等方案，比如小米的國際漫游、華為的天際通等服務(wù)，都是用vSIM實(shí)現(xiàn)的。它的特點(diǎn)是不用實(shí)體SIM卡，手機(jī)端直接聯(lián)網(wǎng)完成鑒權(quán)，這樣用戶就能直接享受到當(dāng)?shù)睾献鬟\(yùn)營商提供的服務(wù)。

iSIM會成為主流方案嗎？

  關(guān)于iSIM的優(yōu)勢，高通表示，它可以減少終端設(shè)備內(nèi)部集成的空間、把SIM功能統(tǒng)一到SoC下、小型設(shè)備可以更便捷接入移動服務(wù)。說實(shí)話，這些優(yōu)勢理論上都是成立的，但如果想讓iSIM成為主流解決方案，這些還不夠。

  從用戶角度來說，eSIM取代SIM帶來的感知是比較明顯的。手機(jī)或手表上沒了實(shí)體卡槽，集成度和一體性更高，外觀上就有優(yōu)勢。而且，它的確節(jié)省了設(shè)備的內(nèi)部空間，把更多位置給其他元器件，比如更大容量的電池。體驗(yàn)方面，eSIM不用實(shí)體卡，開戶、注銷都更加方便，用戶的約束感會減輕。

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  但如果是iSIM代替eSIM，那么用戶能感知到的變化會很小。同樣都是虛擬SIM技術(shù)，二者的具體技術(shù)原理或許不同，但體驗(yàn)差異不大。

  不過，對手機(jī)等終端廠商來說，情況可能會有點(diǎn)不一樣。理論上來說，eSIM芯片和SoC廠商沒有直接的關(guān)聯(lián)，需要手機(jī)廠商自行分別采購。如果用iSIM方案，廠商就可以從高通這類廠商那里直接購買一整套的打包方案，不用額外配備eSIM芯片了。

  只是，更省心的方案也意味著高通有更強(qiáng)的控制權(quán)。如今，手機(jī)SoC早已不是傳統(tǒng)認(rèn)知里的CPU和GPU，它還集成了NPU、ISP等各類計算單元，承擔(dān)起了AI、圖像、攝影、音頻、充電等不同領(lǐng)域的任務(wù)。如此之高的集成度大大降低了終端廠商做手機(jī)的門檻，但也讓不同品牌的手機(jī)變得更加同質(zhì)化。

（圖源高通官方）

  在行業(yè)高度內(nèi)卷的背景下，頭部手機(jī)廠商都在積極尋求打造差異化賣點(diǎn)的方向。可以發(fā)現(xiàn)，很多廠商都不滿足于公版方案，通過自研方式來實(shí)現(xiàn)突破。比如說，vivo給旗艦產(chǎn)品配備自研的V系自研芯片，以增強(qiáng)影像能力。小米等廠商為了更大的快充功率，也往往會用私有充電協(xié)議，用專門的充電IC芯片。

  對于iSIM，如果這套方案無法在產(chǎn)品賣點(diǎn)上形成優(yōu)勢，那么終端廠商就沒有太大的動力去應(yīng)用。而且，為了防止和SoC廠商過度捆綁，它們可能會對iSIM敬而遠(yuǎn)之。

iSIM離我們還有點(diǎn)遙遠(yuǎn)

  從國內(nèi)的情況來看，虛擬SIM技術(shù)應(yīng)用的實(shí)際案例還非常有限。目前來說，eSIM版手機(jī)尚未被批準(zhǔn)，更多還是應(yīng)用在穿戴設(shè)備上，比如Apple Watch。至于iSIM，如果推行落地的話，大概率會遇到類似的問題。

  現(xiàn)在，國內(nèi)運(yùn)營商對虛擬SIM的態(tài)度仍然比較冷淡。這不難理解，實(shí)體SIM卡一定程度上增加了用戶轉(zhuǎn)網(wǎng)的成本，能起到一點(diǎn)保持用戶留存率的作用。如果用戶能直接在線上一鍵完成銷戶轉(zhuǎn)網(wǎng)，會對運(yùn)營商形成沖擊。

  現(xiàn)實(shí)中，運(yùn)營商仍然試圖在實(shí)體SIM卡上做文章，例如把SIM卡和存儲卡集成在一起，并賦予金融秘鑰等附加功能，變相增加轉(zhuǎn)網(wǎng)成本。這樣來看，對于已經(jīng)誕生30余年的實(shí)體SIM卡，運(yùn)營商還是戀戀不舍，試圖用各種手段延長它的生命。eSIM面對的困境，iSIM來了一樣要面臨。無論是eSIM，還是iSIM，要想落地推廣，還得借助監(jiān)管部門的力量。

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  不過，雖然短期內(nèi)iSIM應(yīng)用在手機(jī)上的可能性不大，但在其他設(shè)備上推廣還是有希望的。在5GB等技術(shù)的催化下，現(xiàn)在無論是日常生活還是很多行業(yè)場景下，需要聯(lián)網(wǎng)的智能設(shè)備數(shù)量越來越多。IoT產(chǎn)品要聯(lián)網(wǎng)，傳統(tǒng)的方案一般是用實(shí)體卡槽的物聯(lián)卡或者NB-IoT。

  在小型設(shè)備上，iSIM其實(shí)更有優(yōu)勢。小小一塊SIM芯片占用的空間在手機(jī)這樣的設(shè)備上或許不算什么，但在智能手表、智能燈泡等寸土寸金的產(chǎn)品上，iSIM省下的一點(diǎn)空間還是很客觀的。而且，高通能夠提供一整套的解決方案，如果價格合適的話，對設(shè)備廠商來說是非常省時省力的。對很多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來說，未必需要強(qiáng)勁的性能和超高的網(wǎng)速，但對功耗更加敏感。高通iSIM方案有更高的集成度，理論上也能更好地壓低功耗。

  當(dāng)然，iSIM技術(shù)面試的時間還不算長，也顯示出了一些技術(shù)優(yōu)勢。至于未來它會成為eSIM的替代者，還是和長期共存，都還需要時間來驗(yàn)證。而對于中國用戶來說，無論是eSIM還是iSIM，如果能消滅實(shí)體SIM卡，那么都能給我們帶來更好的使用體驗(yàn)。